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                      72xx 全自动切割系统

                      物联网安全生产

                      半导体封测装备

                      半导体封测装备
                    1. 72xx 全自动切割系统

                    2. 72xx-全自动切割系统
                      产品描述
                      性能特征
                      技术参数

                      产品简介

                      7200系统提供各种高级自动化和过程监控功能, 满足最严苛切割应用的生产量和质量要求:硅、硅玻璃、玻璃、BGA和QFN封装、LTCC、陶瓷、PCB和其他 硬质材料应用

                      特点和优势

                      ◎高效的晶圆处理系统

                      ◎连续数字放大视觉系统

                      ◎刀片磨损预测算法,减少高度测量时间并增加每小时产出

                      ◎雾化晶圆清洗技术,卓越的工艺效果

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                      发布时间:2020-11-26 14:34:12

                      GBS系统

                      发布时间:2020-11-26 14:36:43

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